Patente de Invenção DISPOSITIVO DE MONITORAMENTO DE SOLDAGEM, SISTEMA EMBARCADO PARA MONITORAMENTO DE SOLDAGEM E MÉTODO DE MONITORAMENTO DE SOLDAGEM de SERVIÇO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL — IPC B23K 26/03. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
A presente invenção descreve um dispositivo, um sistema e um método para monitoramento de soldagem. Especificamente, a presente invenção compreende dispositivo de monitoramento de soldagem dotado de ao menos um microcontrolador, ao menos um transdutor, um display e conversores de tensão, sendo o dito dispositivo aplicado em um sistema junto a uma máquina de soldagem e ao menos um dispositivo eletrônico, sendo que o sistema monitora os parâmetros de soldagem convertendo-os em tabelas para a fácil e rápida análise de um inspetor, gerando também relatórios que podem acompanhas a peça produzida. A presente invenção se situa nos campos da engenharia mecânica.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
05/03/2024
RPI 2774
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
31/10/2023
RPI 2756
Retificação de parecer técnico
#7.3
Republicação do despacho 7.1 publicado na RPI 2726 de 04/04/2023.
18/04/2023
RPI 2728
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
04/04/2023
RPI 2726
15.22.2
Tendo em vista a Portaria INPI PR n° 120 de 16/03/2020, Portaria INPI PR n° 161 de 13/04/2020 e Portaria INPI PR n° 166 de 27/04/2020, quanto a suspensão dos prazos vencidos entre 16/03/2020 a 15/05/2020, devolve-se o prazo nesse pedido com relação a solicitação do pedido de exame.
12/05/2020
RPI 2575
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/11/2018
RPI 2496
Pedido de patente depositado
#2.1
30/05/2017
RPI 2421
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870170026272' em 20/04/2017 16:25 (WB)
