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Dado oficial do INPI

PLACAS, PAINÉIS E CHAPAS OSB (ORIENTED STRAND BOARDS) FEITAS COM FIBRAS DE COCO BABAÇU E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Patente de Invenção PLACAS, PAINÉIS E CHAPAS OSB (ORIENTED STRAND BOARDS) FEITAS COM FIBRAS DE COCO BABAÇU E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO de ITPAC INSTITUTO TOCANTINENSE PRESIDENTE ANTONIO CARLOS S.A. — IPC B29C 43/02
Patente de Invenção PLACAS, PAINÉIS E CHAPAS OSB (ORIENTED STRAND BOARDS) FEITAS COM FIBRAS DE COCO BABAÇU E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO de ITPAC INSTITUTO TOCANTINENSE PRESIDENTE ANTONIO CARLOS S.A. — IPC B29C 43/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102017005816

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/03/2017

Publicação

30/10/2018

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito22/03/17
  2. Publicação30/10/18
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/05/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ITPAC INSTITUTO TOCANTINENSE PRESIDENTE ANTONIO CARLOS S.A.

TO, BR

Inventores

D. C. (pessoa física)

BR

L. D. (pessoa física)

BR

M. A. (pessoa física)

BR

T. A. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

PLACAS, PAINÉIS E CHAPAS OSB (ORIENTED STRAND BOARDS) FEITAS COM FIBRAS DE COCO BABAÇU E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO. O presente pedido de privilégio refere-se a placas, painéis, chapas e outras disposições construtivas utilizadas principalmente na engenharia civil feitas com um compósito de fibras (epicarpo) do coco babaçu, resinas e lascas de madeira, seguindo o método das placas OSB (Oriented Strand Boards) ou Painel de Tiras. Também é objeto deste pedido de patente o processo de fabricação dessas placas, painéis e chapas, que apresenta maior eficiência e menor geração de resíduos nocivos às pessoas e ao meio ambiente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2663 de 18-01-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

03/05/2022

RPI 2678

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

18/01/2022

RPI 2663

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/10/2018

RPI 2495

Pedido de patente depositado

#2.1

09/05/2017

RPI 2418

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870170018883' em 22/03/2017 10:59 (WB)

04/04/2017

RPI 2413

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