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Dado oficial do INPI

MÓDULO ESTRUTURAL PARA REBOQUE OU SEMIRREBOQUE, REBOQUE OU SEMIRREBOQUE E PERFIL DE AMARRAÇÃO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção MÓDULO ESTRUTURAL PARA REBOQUE OU SEMIRREBOQUE, REBOQUE OU SEMIRREBOQUE E PERFIL DE AMARRAÇÃO de RANDON S/A IMPLEMENTOS E PARTICIPAÇÕES. — IPC B60P 7/00
Patente de Invenção MÓDULO ESTRUTURAL PARA REBOQUE OU SEMIRREBOQUE, REBOQUE OU SEMIRREBOQUE E PERFIL DE AMARRAÇÃO de RANDON S/A IMPLEMENTOS E PARTICIPAÇÕES. — IPC B60P 7/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102017004698

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

09/03/2017

Publicação

30/10/2018

Andamento no INPI

  1. Depósito09/03/17
  2. Publicação30/10/18
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/02/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

RANDON S/A IMPLEMENTOS E PARTICIPAÇÕES.

RS, BR

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Inventores

A. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

A presente invenção descreve um módulo estrutural para reboque ou semirreboque e perfil de amarração, podendo estes elementos ser aplicados em carrocerias do tipo sider, onde o módulo é dotado de estruturas verticais e estrutura horizontal, unidas por união não permanente, em que estes módulos são formados para compreender a estrutura de um reboque ou semirreboque. Ademais, a presente invenção apresenta um perfil de amarração dotado de estrutura em formato ?C?, permitindo a amarração de carga transportada nas carrocerias. Assim, a presente invenção se situa nos campos da engenharia mecânica, especificamente em carrocerias e implementos rodoviários.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

06/02/2024

RPI 2770

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

03/10/2023

RPI 2752

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/10/2018

RPI 2495

Pedido de patente depositado

#2.1

02/05/2017

RPI 2417

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870170015253' em 09/03/2017 12:16 (WB)

21/03/2017

RPI 2411

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