A presente Patente de Invenção refere-se a Viaduto Modular Fabricado em Estrutura Metálica, (1), destinado a ser instalado em cruzamentos de ruas e avenidas, caracterizado por ser formado por infraestrutura e superestrutura com aclive ou inclinação específica, evitando os congestionamentos em cruzamentos de vias públicas, onde a infraestrutura corresponde as fundações e às colunas metálicas (2) e a superestrutura compreende a pista de rolamento (3) fabricada em placas metálicas antiderrapantes, os guarda-corpos (4) do tipo estrutural e as vigas englobam vigas longitudinais (5), vigas transversais (6), vigas treliçadas (7), bem como engates, reforços e componentes auxiliares.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
27/06/2023
RPI 2738
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
14/03/2023
RPI 2723
6.9
Anulada a publicação código 6.22 na RPI nº 2718 de 07/02/2023 por ter sido indevida.
23/02/2023
RPI 2720
Exigência preliminar (variante)
#6.22
07/02/2023
RPI 2718
Publicação do pedido de patente
#3.1
25/09/2018
RPI 2490
Pedido de patente depositado
#2.1
23/05/2017
RPI 2420
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870170009906' em 14/02/2017 17:27 (WB)
