Patente de Invenção DISPOSITIVO ELETRÔNICO TENDO UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO QUE TEM UM COMPONENTE ELETRÔNICO QUE NECESSITA DE DISSIPAÇÃO DE CALOR de INTERDIGITAL CE PATENT HOLDINGS — IPC H01L 31/0203. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
BLINDAGEM DE PLACA DE CIRCUITO ELETRÔNICO COM CAMINHO DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR DE JANELA ABERTA. Revela-se um sistema de transferência de calor aperfeiçoado para componentes de um dispositivo eletrônico. O dispositivo eletrônico inclui uma placa de circuito impresso, uma blindagem de componentes e um dissipador de calor ou espalhador de calor. Uma janela de transferência de calor aberta é posicionada na blindagem de componentes de modo a permitir que o dissipador de calor entre diretamente em contato com um adesivo térmico para um componente que necessita de dissipação de calor. Dedos de aterramento entre a blindagem e o dissipador de calor podem ser proporcionados para conectar a blindagem ao dissipador de calor, desse modo protegendo o componente da interferência eletromagnética e da descarga eletrostática do exterior ao mesmo tempo em que impede que o componente deixe escapar radiação de radiofrequência para o exterior devido à criação da janela de transferência de calor aberta na blindagem.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
27/06/2023
RPI 2738
Deferimento
#9.1
14/03/2023
RPI 2723
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
08/11/2022
RPI 2705
Transferência deferida
#25.1
10/08/2021
RPI 2640
Exigência preliminar
#6.21
08/09/2020
RPI 2592
Transferência deferida
#25.1
20/08/2019
RPI 2537
Alteração de sede deferida
#25.7
30/07/2019
RPI 2534
Publicação do pedido de patente
#3.1
27/06/2017
RPI 2425
Pedido de patente depositado
#2.1
28/03/2017
RPI 2412
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870160078361' em 22/12/2016 15:33 (WB)
