Patente de Invenção PROCESSO DE SÍNTESE DE NANOPARTÍCULAS POLIMETÁLICAS, A PARTIR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, NANOPARTÍCULAS POLIMETÁLICAS E USO DESSAS — IPC B81C 1/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Patente concedida em 25/04/2023 e em vigor até 21/12/2036. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:21/12/2036
Última movimentação publicada pelo INPI: 25/04/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
PROCESSO DE SÍNTESE DE NANOPARTÍCULAS POLIMETÁLICAS, A PARTIR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, NANOPARTÍCULAS POLIMETÁLICAS E USO DESSAS. A presente invenção trata de um processo inédito de síntese de nanopartículas polimetálicas, a partir de resíduo eletrônico de placas de circuito impresso, compostas por diversos metais como cobre, ferro, zinco, níquel entre outros. A obtenção das nanopartículas ocorre pela dissolução seletiva de metais presentes nas PCI, e posterior adição de reagentes redutores ao meio em pH adequado. Tais nanopartículas podem ser utilizadas na descontaminação ambiental, tendo em vista sua elevada eficiência na degradação de contaminantes emergentes como agroquímicos, antibióticos e corantes. Além disso, podem ser aplicadas no tratamento de efluentes de diferentes indústrias como farmacêutica, têxtil e produtoras de pesticidas.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 21/12/2016, observadas as condições legais
25/04/2023
RPI 2729
Deferimento
#9.1
23/02/2023
RPI 2720
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
30/08/2022
RPI 2695
Exigência preliminar (variante)
#6.22
18/05/2021
RPI 2628
11.14
Anulada a publicação código 11.1 na RPI nº 2557 de 07/01/2020 por ter sido indevida.
17/03/2020
RPI 2567
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
07/01/2020
RPI 2557
Publicação do pedido de patente
#3.1
17/07/2018
RPI 2480
Pedido de patente depositado
#2.1
06/06/2017
RPI 2422
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
21/02/2017
RPI 2407
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870160077919' em 21/12/2016 16:21 (WB)
