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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA ADERÊNCIA DE UM MATERIAL DE COBERTURA PLANA A UM ARTIGO MOLDADO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102016029432

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/12/2016

Publicação

27/06/2017

Andamento no INPI

  1. Depósito15/12/16
  2. Publicação27/06/17
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 11/02/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

T. S. (pessoa física)

DE

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Inventores

E. P. (pessoa física)

DE

J. S. (pessoa física)

DE

T. N. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

10 2015 226 482.3 · 22/12/2015

Resumo técnico

MÉTODO PARA ADERÊNCIA DE UM MATERIAL DE COBERTURA PLANA A UM ARTIGO MOLDADO. A presente invenção refere-se a um método para aderência de um material de cobertura similar à chapa a um artigo moldado, usando uma película adesiva compreendendo pelo menos uma camada de um adesivo ligável ativamente por calor, onde a película adesiva é disposta sobre uma área total ou uma área parcial, entre o material de cobertura e o artigo moldado, o adesivo ligável ativamente por calor ainda não aderindo ao artigo moldado, onde o material de cobertura é retirado para o artigo moldado sob tensão, de modo que a camada do adesivo ligável ativamente por calor contata o artigo moldado, e a ativação do adesivo ligável ativamente por calor é proporcionada por meio da pressão resultante exclusivamente da tensão, e, opcionalmente, de calor introduzido por meio de suprimento de energia externa, de modo que o adesivo ligável ativamente por calor adere ao artigo moldado, e uma aderência durável do material de cobertura ao artigo moldado, é proporcionada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2546 de 22-10-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

11/02/2020

RPI 2562

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

22/10/2019

RPI 2546

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C09J 7/02; C09D 175/04; C09J 175/04. As classificações CPC anteriores eram: C09J 7/0203; C09D 175/04; C09J 175/04; C09J 7/021.

27/03/2018

RPI 2464

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/06/2017

RPI 2425

Pedido de patente depositado

#2.1

07/03/2017

RPI 2409

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870160075719' em 15/12/2016 11:42 (WB)

24/01/2017

RPI 2403

Monitoramento de patentes

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