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Dado oficial do INPI

PROCESSO AUTOMÁTICO E COMPACTO PARA CORTAR MATERIAIS BOBINADOS EM FOLHAS DIRETAMENTE NO PONTO DE UTILIZAÇÃO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PROCESSO AUTOMÁTICO E COMPACTO PARA CORTAR MATERIAIS BOBINADOS EM FOLHAS DIRETAMENTE NO PONTO DE UTILIZAÇÃO de STYROPLAST ESPUMAS INDUSTRIAIS LTDA — IPC B26F 3/08
Patente de Invenção PROCESSO AUTOMÁTICO E COMPACTO PARA CORTAR MATERIAIS BOBINADOS EM FOLHAS DIRETAMENTE NO PONTO DE UTILIZAÇÃO de STYROPLAST ESPUMAS INDUSTRIAIS LTDA — IPC B26F 3/08. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102016028694

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

07/12/2016

Publicação

19/06/2018

Andamento no INPI

  1. Depósito07/12/16
  2. Publicação19/06/18
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 07/12/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/03/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

STYROPLAST ESPUMAS INDUSTRIAIS LTDA

SP, BR

Inventores

S. C. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO AUTOMÁTICO E COMPACTO PARA CORTAR MATERIAIS BOBINADOS EM FOLHAS DIRETAMENTE NO PONTO DE UTILIZAÇÃO Refere-se a presente invenção a um processo automático,compacto e de baixo custo para cortar materiais bobinados em folhas diretamente no ponto de utilização, proporcionando assim reduçãode custos operacionais.O processo permite que o próprio operário ajuste a medida domaterial diretamente na linha de trabalho, reduzindosignificativamente os itens a serem administrados.O processo da presente invenção é compacto podendo serusado sobre as esteiras da linha de embalagem podendo o materialser depositado sobre os produtos a serem protegidos ao receber umsinal elétrico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

10/03/2020

RPI 2566

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

24/12/2019

RPI 2555

Publicação do pedido de patente

#3.1

19/06/2018

RPI 2476

Pedido de patente depositado

#2.1

26/09/2017

RPI 2438

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

25/07/2017

RPI 2429

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

31/01/2017

RPI 2404

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160073378 em 07/12/2016 11:06(WB).

27/12/2016

RPI 2399

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