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Dado oficial do INPI

JUNTA DE ABSORÇÃO DE ALTA ENERGIA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção JUNTA DE ABSORÇÃO DE ALTA ENERGIA de FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC — IPC F16B 35/00
Patente de Invenção JUNTA DE ABSORÇÃO DE ALTA ENERGIA de FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC — IPC F16B 35/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102016026398

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/11/2016

Publicação

23/05/2017

Andamento no INPI

  1. Depósito10/11/16
  2. Publicação23/05/17
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 29/03/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC

US

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Inventores

A. F. (pessoa física)

US

A. G. (pessoa física)

US

G. H. (pessoa física)

US

T. N. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

14/938,113 · 11/11/2015

Resumo técnico

São revelados juntas e métodos para formar as mesmas. A junta pode incluir um primeiro componente que inclui uma endentação formada no mesmo dotada de uma largura, um segundo componente, uma camada adesiva disposta entre o primeiro e o segundo componentes e um prendedor que se estende através da endentação. O prendedor pode unir o primeiro e o segundo componentes e ter uma cabeça com uma largura maior do que uma largura mínima da endentação. O método pode incluir a formação de uma endentação que tem uma largura em um primeiro componente, a aplicação de um adesivo a um dos múltiplos componentes e o empilhamento dos componentes. A endentação pode formar um vão de ligação entre os dois componentes. Um prendedor pode ser inserido, o qual tem uma cabeça com uma largura maior do que a largura da endentação na endentação para unir os componentes. A endentação pode separar os componentes para fornecer um maior vão de ligação para o adesivo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

29/03/2022

RPI 2673

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

16/11/2021

RPI 2654

Exigência preliminar

#6.21

24/03/2020

RPI 2568

Publicação do pedido de patente

#3.1

23/05/2017

RPI 2420

Pedido de patente depositado

#2.1

27/12/2016

RPI 2399

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160066564 em 10/11/2016 05:08(WB).

22/11/2016

RPI 2394

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