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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MATERIAL CERÂMICO COM EMISSÃO REDUZIDA DE CO2

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MATERIAL CERÂMICO COM EMISSÃO REDUZIDA DE CO2 de FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE FEDERAL DE SÃO CARLOS — IPC C04B 33/04
Patente de Invenção PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MATERIAL CERÂMICO COM EMISSÃO REDUZIDA DE CO2 de FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE FEDERAL DE SÃO CARLOS — IPC C04B 33/04. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102016026382

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/11/2016

Publicação

29/05/2018

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito10/11/16
  2. Publicação29/05/18
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O pedido está em fase de recurso: o INPI ainda vai rever a decisão.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 11/04/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE FEDERAL DE SÃO CARLOS

SP, BR

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Inventores

A. B. (pessoa física)

BR

F. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

PROCESSO DE FABRICAÇÃODE MATERIAL CERÂMICO COM EMISSÃO REDUZIDA DE CO2.A presente invenção se refere a materiais cerâmicos,mais precisamente revestimentos cerâmicos, como azulejos, eespecialmente a um processo de fabricação dos mesmos comemissão reduzida de CO2. A emissão reduzida de CO2 é alcançadamediante utilização de uma rota de processamento denominadavia seca e composição da massa dos revestimentos totalmenteisenta de carbonatos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870230024506 - 23/3/2023

11/04/2023

RPI 2727

Indeferimento

#9.2

24/01/2023

RPI 2716

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

09/08/2022

RPI 2692

Exigência preliminar (variante)

#6.22

18/05/2021

RPI 2628

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/05/2018

RPI 2473

Pedido de patente depositado

#2.1

25/07/2017

RPI 2429

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

27/12/2016

RPI 2399

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160066498 em 10/11/2016 04:16(WB).

22/11/2016

RPI 2394

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