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Dado oficial do INPI

ESTRUTURA DE FÁCIL ABERTURA DE SACO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção ESTRUTURA DE FÁCIL ABERTURA DE SACO de ITW DO BRASIL INDL E COML LTDA - ZIPPAK BRASIL — IPC B65D 33/25
Patente de Invenção ESTRUTURA DE FÁCIL ABERTURA DE SACO de ITW DO BRASIL INDL E COML LTDA - ZIPPAK BRASIL — IPC B65D 33/25. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102016024059

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/10/2016

Publicação

02/05/2018

Andamento no INPI

  1. Depósito14/10/16
  2. Publicação02/05/18
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 14/10/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 14/01/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ITW DO BRASIL INDL E COML LTDA - ZIPPAK BRASIL

SP, BR

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Inventores

N. I. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

Um filme de plástico refechável para um saco e um método e mecanismo para fazer o mesmo. O filme pode ser empregue para fazer vários tipos de sacos, mas em cada caso o arranjo fornece para uma tira de rasgo em que uma série de perfurações são colocadas no filme estendendo paralelo aos perfis de fecho, e uma camada de cobertura de vedação é colocada sobre as perfurações cuja camada de cobertura é orientada de grão e suficientemente quebrável de modo que o filme é torcido ao longo da linha de perfurações, a camada de cobertura irá rasgar, forne-cendo vedação até o rasgamento ocorrer. Um método e aparelho são fornecidos em que um filme complete para um saco pode ser construído em um passe único com o filme primeiro sendo perfurado, a camada de cobertura sobreo filme enquanto fun-dido, e os perfis então ligados ao filme orientado em relação à localização das perfu-rações.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

14/01/2020

RPI 2558

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

29/10/2019

RPI 2547

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/05/2018

RPI 2469

Pedido de patente depositado

#2.1

29/11/2016

RPI 2395

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160059975 em 14/10/2016 05:10(WB).

25/10/2016

RPI 2390

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