Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
14/01/2020
RPI 2558
Dados do pedido
Número
102016023756Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 11/10/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 14/01/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
M. C. (pessoa física)
RS, BR
Inventores
D. B. (pessoa física)
BR
G. A. (pessoa física)
BR
J. B. (pessoa física)
BR
R. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
A presente invenção trata-se da aplicação do método de união em estado sólido de ligas ferrosas de difícil soldabilidade pelo processo de união por atrito com subsequente exposição térmica de pós aquecimento. A temperatura de pós aquecimento mínima aplicada é determinada pela porcentagem de formação da microestrutura martensítica máxima especificada para cada quantidade de carbono. A porcentagem de formação martensítica é observada no diagrama de resfriamento contínuo específico para cada liga ferrosa para conhecimento da temperatura mínima de exposição. O pós-aquecimento é aplicado logo após o processo de fricção e antes do resfriamento da junta soldada, utilizado para controle da transformação de fase, seguido de beneficiamento térmico compreendido por austenitização, normalização, recozimento, têmpera ou revenimento ou tratamentos superficiais de cementação, nitretação, entre outros. Com o presente invento são produzidas peças e componentes para atender a indústria de moldagem, conformação, trituração, mineração, injeção, extrusão nas operações de transformação de cerâmicos, plásticos, alumínio e aço. Unindo peças e componentes de ligas ferrosas dissimilares e similares, brutas e beneficiadas, em temperatura ambiente ou pré-aquecidas a uma temperatura inferior a temperatura de austenitização.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
14/01/2020
RPI 2558
#11.1
29/10/2019
RPI 2547
#3.1
02/05/2018
RPI 2469
#2.1
16/11/2016
RPI 2393
#2.10
Número de Protocolo 870160059203 em 11/10/2016 07:11(WB).
25/10/2016
RPI 2390
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