Patente de Invenção APARELHO DE MOLDE DE FUNDIÇÃO E MÉTODO PARA FORMAR UM MOLDE de GENERAL ELECTRIC COMPANY — IPC B22C 9/22. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 29/09/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Trata-se de um aparelho de molde de fundição que inclui um núcleo de cerâmica unitário (48) que inclui: uma película externa (58) que define uma superfície externa (56); e uma estrutura de sustentação interna (60) disposta dentro da película externa (58), em que a estrutura de sustentação interna (60) define uma pluralidade de espaços vazios (62) configurada para admitir fluido no núcleo (48).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
31/12/2019
RPI 2556
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
15/10/2019
RPI 2545
Publicação do pedido de patente
#3.1
04/04/2017
RPI 2413
Pedido de patente depositado
#2.1
22/11/2016
RPI 2394
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 870160055591 em 29/09/2016 10:28(WB).
