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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA GRAVAÇÃO DIRETA DE METAIS E SUPERLIGAS DE CRISTAL ÚNICO E APARELHO PARA GRAVAÇÃO DIRETA DE METAIS E SUPERLIGAS DE CRISTAL ÚNICO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção MÉTODO PARA GRAVAÇÃO DIRETA DE METAIS E SUPERLIGAS DE CRISTAL ÚNICO E APARELHO PARA GRAVAÇÃO DIRETA DE METAIS E SUPERLIGAS DE CRISTAL ÚNICO de GENERAL ELECTRIC COMPANY — IPC B23K 26/00
Patente de Invenção MÉTODO PARA GRAVAÇÃO DIRETA DE METAIS E SUPERLIGAS DE CRISTAL ÚNICO E APARELHO PARA GRAVAÇÃO DIRETA DE METAIS E SUPERLIGAS DE CRISTAL ÚNICO de GENERAL ELECTRIC COMPANY — IPC B23K 26/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102016019180

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/08/2016

Publicação

21/02/2017

Andamento no INPI

  1. Depósito19/08/16
  2. Publicação21/02/17
  3. Exame
  4. Deferimento22/06/21
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 22/06/2021, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 05/10/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

GENERAL ELECTRIC COMPANY

US

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Inventores

D. K. (pessoa física)

US

T. R. (pessoa física)

US

W. C. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

14/830,759 · 20/08/2015

Resumo técnico

Trata-se de métodos para gravação direta de metais e superligas de cristal único. O método pode incluir: aquecer um substrato (23) posicionado em uma placa de base (22) a uma predeterminada temperatura com o uso de um primeiro aquecedor (24); usar um laser (26) para formar um depósito em fusão (34) em uma superfície do substrato (23); introduzir um pó de superliga (32) para o depósito em fusão (34); medir a temperatura do depósito em fusão (34); receber a temperatura medida em um controlador (40); e usar uma fonte de calor auxiliar (41) em comunicação com o controlador (40) para ajustar a temperatura do depósito em fusão (34). A temperatura predeterminada está abaixo do ponto de fusão do substrato. O laser (26) e a placa de base (22) são móveis um em relação ao outro, em que o laser (26) é usado para direcionar deposição de metal. Um aparelho (20) também é geralmente fornecido para gravação direta de metais e superligas de cristal único.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

05/10/2021

RPI 2648

Deferimento

#9.1

22/06/2021

RPI 2633

Exigência preliminar

#6.21

15/10/2019

RPI 2545

Publicação do pedido de patente

#3.1

21/02/2017

RPI 2407

Pedido de patente depositado

#2.1

01/11/2016

RPI 2391

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160045032 em 19/08/2016 09:09(WB).

30/08/2016

RPI 2382

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