Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
12/11/2019
RPI 2549
Dados do pedido
Número
102016018560Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 12/08/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/11/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ILLINOIS TOOL WORKS INC.
US
Inventores
D. M. (pessoa física)
US
N. P. (pessoa física)
US
W. B. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
15/211.708 · 15/07/2016
US
62/204.184 · 12/08/2015
Resumo técnico
REVESTIDO DE SIMULAÇÃO E MÉTODOSA presente invenção refere-se a sistemas e métodos para aplicações de soldagem por eletrodo revestido. Em certas modalidades, os porta-eletrodos de soldagem por eletrodo revestido de simulação podem incluir conjuntos de retração de eletrodo revestido configurados para retrair mecanicamente um eletrodo revestido de simulação em direção ao conjunto de retração de eletrodo revestido para simular o consumo do eletrodo revestido de simulação durante um processo de soldagem por eletrodo revestido simulado. Além disso, em certas modalidades, os porta-eletrodos de soldagem por eletrodo revestido podem incluir vários elementos de entrada e saída que permitem, por exemplo, que as entradas de controle sejam inseridas via porta-eletrodos de soldagem por eletrodo revestido, e que os estados de operação sejam emitidos via os porta-eletrodos de soldagem por eletrodo revestido. Ademais, em certas modalidades, uma interface de sistema de formação de solda pode ser usada para facilitar a comunicação e a cooperação de vários porta-eletrodos de soldagem por eletrodo revestido com um sistema de formação de solda.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
12/11/2019
RPI 2549
#11.1
27/08/2019
RPI 2538
#3.1
02/05/2018
RPI 2469
#2.1
27/03/2018
RPI 2464
#2.10
Número de Protocolo '020160005231' em 12/08/2016 16:48 (RJ)
11/07/2017
RPI 2427
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