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Dado oficial do INPI

SISTEMAS DE PORTA-ELETRODO DE SOLDAGEM POR ELETRODO REVESTIDO DE SIMULAÇÃO E MÉTODOS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção SISTEMAS DE PORTA-ELETRODO DE SOLDAGEM POR ELETRODO REVESTIDO DE SIMULAÇÃO E MÉTODOS de ILLINOIS TOOL WORKS INC. — IPC B23K 37/02
Patente de Invenção SISTEMAS DE PORTA-ELETRODO DE SOLDAGEM POR ELETRODO REVESTIDO DE SIMULAÇÃO E MÉTODOS de ILLINOIS TOOL WORKS INC. — IPC B23K 37/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102016018560

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/08/2016

Publicação

02/05/2018

Andamento no INPI

  1. Depósito12/08/16
  2. Publicação02/05/18
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 12/08/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/11/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ILLINOIS TOOL WORKS INC.

US

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Inventores

D. M. (pessoa física)

US

N. P. (pessoa física)

US

W. B. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

15/211.708 · 15/07/2016

US

62/204.184 · 12/08/2015

Resumo técnico

REVESTIDO DE SIMULAÇÃO E MÉTODOSA presente invenção refere-se a sistemas e métodos para aplicações de soldagem por eletrodo revestido. Em certas modalidades, os porta-eletrodos de soldagem por eletrodo revestido de simulação podem incluir conjuntos de retração de eletrodo revestido configurados para retrair mecanicamente um eletrodo revestido de simulação em direção ao conjunto de retração de eletrodo revestido para simular o consumo do eletrodo revestido de simulação durante um processo de soldagem por eletrodo revestido simulado. Além disso, em certas modalidades, os porta-eletrodos de soldagem por eletrodo revestido podem incluir vários elementos de entrada e saída que permitem, por exemplo, que as entradas de controle sejam inseridas via porta-eletrodos de soldagem por eletrodo revestido, e que os estados de operação sejam emitidos via os porta-eletrodos de soldagem por eletrodo revestido. Ademais, em certas modalidades, uma interface de sistema de formação de solda pode ser usada para facilitar a comunicação e a cooperação de vários porta-eletrodos de soldagem por eletrodo revestido com um sistema de formação de solda.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

12/11/2019

RPI 2549

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

27/08/2019

RPI 2538

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/05/2018

RPI 2469

Pedido de patente depositado

#2.1

27/03/2018

RPI 2464

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '020160005231' em 12/08/2016 16:48 (RJ)

11/07/2017

RPI 2427

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