Patente de Invenção MÁQUINA DE CORTE PARA CORTAR UMA PLACA DE VIDRO de BOTTERO S.P.A. — IPC C03B 33/03. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 03/08/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
MÁQUINA DE CORTE PARA CORTAR UMA PLACA DE VIDRO. Uma placa (2) de vidro é cortada em uma máquina de corte (1) tendo pelo menos uma mesa de suporte (15, 16) para a placa (2) a ser cortada, um dispositivo de incisão (8) para fazer pelo menos uma linha de incisão na placa (2), e pelo menos uma ponte deimpulsão (23, 24) para empurrar a placa (2) contra a mesa de suporte (15, 16); com aponte de impulsão compreendendo um membro transversal rígido (25, 26) voltado para amesa de suporte e provido com pelo menos um corpo oco flexível (30) integralmenteconectado ao membro transversal, em uma posição voltada para a mesa de suporte; ocorpo oco (30) delimita pelo menos uma câmara vedada, que pode ser pressurizada porum fluido pressurizado e estende-se por todo o comprimento do membro transversal.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/11/2019
RPI 2548
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
20/08/2019
RPI 2537
Publicação do pedido de patente
#3.1
28/03/2017
RPI 2412
Pedido de patente depositado
#2.1
31/01/2017
RPI 2404
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 870160041489 em 03/08/2016 11:05(WB).
