Patente de Invenção MÉTODO PARA REDUZIR A VELOCIDADE DE PROPAGAÇÃO DE UMA RACHADURA NUM SUBSTRATO DE METAL de HELMHOLTZ-ZENTRUM GEESTHACHT ZENTRUM FÜR MATERIAL- UND KÜSTENFORSCHUNG GMBH — IPC B23K 26/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
RESUMO"MÉTODO PARA REDUZIR A VELOCIDADE DE PROPAGAÇÃO DE UMA RACHADURA NUM SUBSTRATO DE METAL"A presente invenção refere-se a um método para reduzir a velocidade de propagação de uma rachadura num substrato metálico por meio de um tratamento térmico a laser. substrato metálico é aquecido por meio do tratamento térmico a laser em uma ou mais extremidades de rachadura, DM que o feixe de laser é guiado sobre a superfície do substrato, de modo a definir a forma oval, forma de arco ou uma curva. De acordo com uma outra forma de realização, o substrato já está sendo tratado por meio do tratamento térmico a laser antes de surgir uma rachadura. Primeiramente, as áreas em risco de rachadura são identificadas num substrato metálico e o substrato metálico é a seguir aquecido por meio do tratamento térmico a laser nessas áreas, em que o feixe de laser é orientado sobre a superfície do substrato de modo a definir a forma oval, forma de arco ou uma curva. A presente invenção refere-se ainda a um substrato metálico produzido pelo método de acordo com a invenção e a utilização deste.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
03/11/2021
RPI 2652
Indeferimento
#9.2
17/08/2021
RPI 2641
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
04/05/2021
RPI 2626
Exigência preliminar
#6.21
15/10/2019
RPI 2545
Publicação do pedido de patente
#3.1
25/07/2017
RPI 2429
Pedido de patente depositado
#2.1
28/06/2016
RPI 2373
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 870160023754 em 30/05/2016 11:56(WB).
