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Dado oficial do INPI

PLACAS DE SÍNTESE ÓSSEA SUBPERIOSTAIS COM HALETAS PARA ANCORAGEM EXTERNA DENTIFORME

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102016011104

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/05/2016

Publicação

28/11/2017

Andamento no INPI

  1. Depósito16/05/16
  2. Publicação28/11/17
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/09/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

CAUDURO PARTICIPAÇÕES EIRELI

SC, BR

HEALTECH LTDA.

RS, BR

Inventores

F. C. (pessoa física)

BR

R. C. (pessoa física)

BR

T. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PLACAS DE SÍNTESE ÓSSEA SUBPERIOSTAIS COM HALETAS PARA ANCORAGEM EXTERNA DENTIFORME. Patente de invenção na área da Odontologia, para um modelo de placas de osteosíntese projetada de forma a viabilizar a reabilitação protética em zonas de atrofia óssea, através da sua conformação das hastes (1) para adequação à anatomia do campo cirúrgico, permitindo sua estabilização e fixação, por parafusos de osteosíntese, à superfície do osso, permitindo que uma estrutura dentiforme possa ser cimentada sobre as haletas (2) de suporte protético.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

20/09/2022

RPI 2698

Exigência preliminar (variante)

#6.22

07/06/2022

RPI 2683

Desarquivamento

#4.3

29/10/2019

RPI 2547

Transferência deferida

#25.1

17/09/2019

RPI 2541

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

20/08/2019

RPI 2537

8.7

13/08/2019

RPI 2536

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

04/06/2019

RPI 2526

Publicação do pedido de patente

#3.1

28/11/2017

RPI 2447

Pedido de patente depositado

#2.1

28/06/2016

RPI 2373

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160020542 em 16/05/2016 08:40(WB).

31/05/2016

RPI 2369

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