Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
13/08/2019
RPI 2536
Dados do pedido
Número
102016010268Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 06/05/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/08/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CENTI- CENTRO DE NANOTECNOLOGIA E DE MATERIAS TÉCNICOS FUNCIONAIS E INTELIGENTES
PT
SECIL - COMPANHIA GERAL DE CAL E CIMENTO, S.A.
PT
Inventores
A. N. (pessoa física)
PT
B. M. (pessoa física)
PT
J. L. (pessoa física)
PT
J. M. (pessoa física)
PT
J. F. (pessoa física)
PT
J. G. (pessoa física)
PT
J. S. (pessoa física)
PT
J. G. (pessoa física)
PT
R. P. (pessoa física)
PT
V. M. (pessoa física)
PT
V. V. (pessoa física)
PT
Classificação IPC
Prioridades unionistas
PT
PT 108448 · 07/05/2015
Resumo técnico
RESUMOESTRUTURA DE MATERIAL CIMENTÍCIO SENSORIZADA, SEU MÉTODO DE PRODUÇÃO E SEU MÉTODO DE OPERAÇÃOA presente invenção enquadra-se na área técnica da Construção, recorrendo a conhecimentos de tecnologia de materiais e de sensores. A invenção consiste numa estrutura de um material cimentício sensorizada, que contém uma pluralidade de elementos sensores (1) integrados em pelo menos um substrato (2), e em que o conjunto da pluralidade de elementos sensores (1) e pelo menos um substrato (2) está envolto em material cimentício. A invenção possibilita assim uma grande variedade de formas de interacção com estruturas construtivas, permitindo simultaneamente durabilidade e robustez dessas estruturas e dos seus elementos sensores (1). A presente invenção consiste igualmente num método de produção de uma estrutura de material cimentício sensorizada, que inclui a integração de elementos sensores (1) sobre pelo menos um substrato (2), a sua inserção em cofragem e enchimento com material cimentício.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
13/08/2019
RPI 2536
#11.1
28/05/2019
RPI 2525
#3.1
08/11/2016
RPI 2392
#2.1
28/06/2016
RPI 2373
#2.10
Número de Protocolo 870160018154 em 06/05/2016 11:22(WB).
17/05/2016
RPI 2367
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Monitoramento de patentes
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