Dados do pedido
Número
102016005628Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 04/01/2022 e depois extinta em 02/05/2023. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/05/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ORISOL DO BRASIL INDÚSTRIA E COMÉRCIO DE MÁQUINAS LTDA
RS, BR
Inventores
J. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA E PROCESSO DE CONFORMAÇÃO DE SOLAS E ENTRESSOLAS POLIMÉRICAS UTILIZANDO ALTA-FREQUÊNCIA. É descrito um sistema e um processo de conformação de solas e entressolas de EVA (Copolímero de Etileno-Acetato de Vinila) utilizando alta-frequência e uma pré-forma de EVA injetada ou vulcanizada na região interna de um molde convencional com paredes revestidas com material isolante, dito molde em compressão e aquecido à temperatura de 80°C a 120°C, durante 02 a 04 minutos, seguido do resfriamento do EVA mantido comprimido à temperatura entre 25°C e 35°C, garantindo a estabilidade dimensional e geométrica da peça de EVA.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2714 de 10-01-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/05/2023
RPI 2730
#21.6
Referente à 7ª anuidade.
10/01/2023
RPI 2714
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 15/03/2016, observadas as condições legais
04/01/2022
RPI 2661
#9.1
30/11/2021
RPI 2656
#7.1
20/07/2021
RPI 2637
#6.21
27/02/2020
RPI 2564
#3.1
19/09/2017
RPI 2437
#2.1
03/05/2016
RPI 2365
#2.10
Número de Protocolo 870160009099 em 15/03/2016 02:41(WB).
29/03/2016
RPI 2360
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