Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
06/07/2021
RPI 2635
Dados do pedido
Número
102015032801Tipo
Depósito
Publicação
Pedido deferido em 23/03/2021, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/07/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CLOVE PARK INSURANCE COMPANY
US
CP FORMATION LLC
US
DELAWARE CAPITAL FORMATION, INC.
US
OK INTERNATIONAL INC.
US
Inventores
H. N. (pessoa física)
US
K. M. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
14/794,678 · 08/07/2015
US
14/966,975 · 11/12/2015
Resumo técnico
CARTUCHO DE SOLDAGEM INTELIGENTE PARA VALIDAÇÃO DECONEXÃO DE SOLDAGEM AUTOMÁTICA Trata-se de um cartucho de soldagem inteligente que inclui: um alojamento; uma ponta de solda; um aquecedor para aquecer a ponta de solda; um dispositivo de armazenamento para armazenar in-formações sobre características do cartucho; um processador para re-cuperar as informações sobre características do cartucho, monitorar o nível de potência entregue à ponta de solda para detectar ocorrência de liquidus em uma junta de solda, determinar uma espessura de um composto intermetálico (IMC) da junta de solda com o uso de algumas das informações recuperadas, determinar se a espessura do IMC está dentro de uma faixa predeterminada, e gerar um sinal de indicação que indica que uma conexão de junta de solda confiável é formada quando a espessura do IMC está dentro da faixa predeterminada; e uma interface para transmitir o sinal de indicação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
06/07/2021
RPI 2635
#9.1
23/03/2021
RPI 2620
#6.21
06/08/2019
RPI 2535
#25.7
03/04/2018
RPI 2465
#25.1
13/03/2018
RPI 2462
#25.1
20/02/2018
RPI 2459
#25.1
30/01/2018
RPI 2456
#3.1
24/01/2017
RPI 2403
#2.1
31/05/2016
RPI 2369
#2.10
Número de Protocolo 870150007937 em 29/12/2015 01:13(WB).
12/01/2016
RPI 2349
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