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Dado oficial do INPI

OBJETO COMPÓSITO, E, MÉTODO PARA FORMAR UM OBJETO COMPÓSITO

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102015032642

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/12/2015

Publicação

05/07/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito28/12/15
  2. Publicação05/07/16
  3. Exame
  4. Deferimento15/02/22
  5. Concessão12/04/22
  6. Em vigor28/12/35

Patente concedida em 12/04/2022 e em vigor até 28/12/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:28/12/2035

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/04/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

THE BOEING COMPANY

US

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Inventores

M. M. (pessoa física)

US

T. C. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

14/585410 · 30/12/2014

Resumo técnico

ADESIVO, MÉTODO PARA JUNÇÃO DE MATERIAIS CERÂMICOS, E, OBJETO COMPÓSITO.Composições de adesivo e métodos para ligar materiais com diferentes coeficientes de expansão térmica são providos. O adesivo é formulado usando um material de fluxo, um material de fluxo baixo, e um material de enchimento, onde o material de enchimento compreende particulado a partir de pelo menos um dos dois componentes sendo ligados. Um agente espessante também pode ser usado como parte da composição de adesivo para auxiliar na aplicação do adesivo e estabelecendo uma espessura de ligação desejada. O método de formação de uma ligação de alta resistência usando o adesivo descrito não requer o uso da camada intermediária ou o uso de altas temperaturas de cura que podem danificar um ou ambos dos componentes sendo ligados.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 28/12/2015, observadas as condições legais

12/04/2022

RPI 2675

Deferimento

#9.1

15/02/2022

RPI 2667

Exigência preliminar

#6.21

03/12/2019

RPI 2552

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

21/11/2018

RPI 2498

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/07/2016

RPI 2374

Pedido de patente depositado

#2.1

10/05/2016

RPI 2366

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860150308192 em 28/12/2015 02:38(WB).

05/01/2016

RPI 2348

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