Dados do pedido
Número
102015031787Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 13/10/2020 e depois extinta em 04/02/2025. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/02/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HONDA MOTOR CO., LTD.
JP
Inventores
H. M. (pessoa física)
JP
T. A. (pessoa física)
JP
T. U. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2014-260728 · 24/12/2014
Resumo técnico
"APARELHO DE MOLDE E MÉTODO DEMOLDAGEM COM RESINA" Trata-se de um aparelho de molde (1) que inclui: o molde estacionário (12) do corpo principal de molde (2) que molda a parte de corpo principal (81); o núcleo giratório (20) que molda a parte de corte inferior (82) e se desmolda movendo-se de modo giratório em uma direção em que se separa da parte de corte inferior (82); e o núcleo restritivo (40) que restringe o movimento do núcleo giratório (20) ficando entre o molde estacionário (12) e o núcleo giratório (20) durante a moldagem e libera a restrição do núcleo giratório (20) movendo-se em uma direção que sai de entre o molde estacionário (12) e o núcleo giratório (20) durante a desmoldagem do núcleo giratório (20) a partir da parte de corte inferior (82).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2805 de 08-10-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/02/2025
RPI 2822
#21.6
Referente à 9ª anuidade.
08/10/2024
RPI 2805
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 17/12/2015, observadas as condições legais
13/10/2020
RPI 2597
#9.1
02/06/2020
RPI 2578
#6.21
17/12/2019
RPI 2554
#3.1
16/11/2016
RPI 2393
#2.1
24/05/2016
RPI 2368
#2.10
Número de Protocolo 870150007234 em 17/12/2015 05:08(WB).
29/12/2015
RPI 2347
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