Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 30/10/2015, observadas as condições legais
01/12/2020
RPI 2604
Dados do pedido
Número
102015027638Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 01/12/2020 e em vigor até 30/10/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:30/10/2035
Última movimentação publicada pelo INPI: 01/12/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
T. K. (pessoa física)
JP
Inventores
H. Y. (pessoa física)
JP
M. H. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2014-221353 · 30/10/2014
Resumo técnico
DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO DISPOSITIVO SEMICONDUTOR. Um método de fabricar um dispositivo semicondutor (100) inclui: dispor um material de solda (4) contendo pelo menos estanho, entre um elemento semicondutor (6) e um elemento unido (2) dotado de uma camada de níquel (2a) e uma camada de cobre (22), de modo que o material de solda esteja em contato com a camada de cobre, a camada de níquel sendo fornecida em uma superfície do elemento unido, e a camada de cobre sendo fornecida em pelo menos uma porção de uma superfície da camada de níquel; e fundir e solidificar o material de solda para formar Cu6Sn5 na superfície da camada de níquel utilizando estanho do material de solda e camada de cobre.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 30/10/2015, observadas as condições legais
01/12/2020
RPI 2604
#9.1
13/10/2020
RPI 2597
#6.21
22/04/2020
RPI 2572
#6.6.1
30/10/2018
RPI 2495
#3.1
21/06/2016
RPI 2372
#2.1
15/03/2016
RPI 2358
#2.10
Número de Protocolo 860150254139 em 30/10/2015 05:07(WB).
17/11/2015
RPI 2341
Monitoramento de patentes
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