Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 30/10/2015, observadas as condições legais
03/11/2021
RPI 2652
Dados do pedido
Número
102015027628Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 03/11/2021 e em vigor até 30/10/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:30/10/2035
Última movimentação publicada pelo INPI: 03/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
T. K. (pessoa física)
JP
Inventores
T. K. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2014-221341 · 30/10/2014
Resumo técnico
DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE DISPOSITIVO SEMICONDUTOR. A presente invenção se refere um dispositivo semicondutor (100) que inclui um elemento semicondutor (6); um membro unido (2) que é unido ao elemento se-micondutor e inclui um filme de níquel (2a); e uma camada de união (4) que é unida ao do membro unido e contém 2,0 wt% ou mais de cobre, na qual a camada de uni-ão inclui uma parte de união (4a) e uma parte Cu6Sn5, o metal de base da parte de solda contém pelo menos titânio como um elemento componente e contém cobre elementar, e a parte Cu6Sn5 está em contato com o filme de níquel.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 30/10/2015, observadas as condições legais
03/11/2021
RPI 2652
#9.1
17/08/2021
RPI 2641
#7.1
13/10/2020
RPI 2597
#6.21
22/04/2020
RPI 2572
#6.6.1
30/10/2018
RPI 2495
#3.1
27/09/2016
RPI 2386
#2.1
15/03/2016
RPI 2358
#2.10
Número de Protocolo 860150254059 em 30/10/2015 04:23(WB).
17/11/2015
RPI 2341
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