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Dado oficial do INPI

ALMOFADA ATIVA COM TRILHA DE SOLDA ESCAVADA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção ALMOFADA ATIVA COM TRILHA DE SOLDA ESCAVADA de FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC — IPC B60R 21/045
Patente de Invenção ALMOFADA ATIVA COM TRILHA DE SOLDA ESCAVADA de FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC — IPC B60R 21/045. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102015024244

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/09/2015

Publicação

20/03/2018

Andamento no INPI

  1. Depósito21/09/15
  2. Publicação20/03/18
  3. Exame
  4. Deferimento03/05/22
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 03/05/2022, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/08/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC

US

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Inventores

B. A. (pessoa física)

US

S. W. (pessoa física)

US

S. R. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

14/492,142 · 22/09/2014

Resumo técnico

ALMOFADA ATIVA COM TRILHA DE SOLDA ESCAVADA. Almofada ativa para um veículo automotive tem um painel de acabamento externo com uma trilha de solda. Um membro bolsa expansível tem uma seção central configurada para se ligar a uma estrutura de suporte de um veículo, um flange de solda ao longo de uma borda periférica, e uma região pregueada entre a seção central e a flange de solda. A trilha de solda e o flange de solda são unidos por uma solda a quente para formar uma câmara selada. A trilha de solda inclui uma pluralidade de poços escalonados radialmente espaçados. Cada poço tem uma seção superior que define uma primeira abertura, com uma respectiva primeira área de seção transversal e uma seção inferior que define uma segunda abertura com uma respectiva segunda área de seção transversal menor do que a respectiva primeira área. Um perímetro de cada seção superior é fundido pela solda a quente e um perímetro de cada seção inferior não é fundido pela solda a quente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

16/08/2022

RPI 2693

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 7ª anuidade.

09/08/2022

RPI 2692

Deferimento

#9.1

03/05/2022

RPI 2678

Exigência preliminar

#6.21

19/05/2020

RPI 2576

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

30/10/2018

RPI 2495

Publicação do pedido de patente

#3.1

20/03/2018

RPI 2463

Pedido de patente depositado

#2.1

13/03/2018

RPI 2462

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

14/02/2018

RPI 2458

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '020150015451' em 21/09/2015 16:05 (RJ)

16/01/2018

RPI 2454

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