(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE TRANSISTOR

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE TRANSISTOR de UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP — IPC H01L 21/02
Patente de Invenção MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE TRANSISTOR de UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP — IPC H01L 21/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102015020974

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/08/2015

Publicação

07/03/2017

Andamento no INPI

  1. Depósito28/08/15
  2. Publicação07/03/17
  3. Exame
  4. Deferimento11/04/23
  5. Concessão23/05/23
  6. Em vigor28/08/35

Patente concedida em 23/05/2023 e em vigor até 28/08/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:28/08/2035

Deixe seu contato e avisamos você

Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 23/05/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP

SP, BR

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

J. M. (pessoa física)

BR

R. R. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

ResumoTransistor com formação de fonte e dreno induzida por efeito de campo elétrico e seu método de fabricaçãoA presente invenção refere-se a transistor SOI MOSFET (Silicon On Insulator Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) e a seu método de fabricação a partir de uma lâmina SOI.O método de fabricação do transistor compreende as seguintes etapas:a. Ajuste da espessura da lâmina;b. Seleção da região ativa da lâmina;c. Corrosão completa da camada de óxido de silício superior;d. Formação do óxido de porta;e. Deposição do metal de porta;f. Definição do eletrodo de porta;g. Obtenção do eletrodo metálico nas regiões de fonte e dreno;h. Deposição de metal na superfície inferior do substrato;i. Sinterização do dispositivo;O transistor é composto por: eletrodo de porta (5), fonte (6), dreno (7), isolante de porta (4) e isolante enterrado (2), eletrodo de substrato (8), camada de silício (3), semicondutor (1). Como no método de fabricação não há uma etapa para inserção de impurezas que determinam o tipo de portador de carga majoritário (elétrons ou lacunas) que formaria a fonte/dreno, existe a possibilidade de criar uma camada contendo um ou outro tipo de portador dependendo da tensão aplicada no substrato.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/08/2015, observadas as condições legais

23/05/2023

RPI 2733

Deferimento

#9.1

11/04/2023

RPI 2727

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

08/11/2022

RPI 2705

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

30/10/2018

RPI 2495

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/03/2017

RPI 2409

Pedido de patente depositado

#2.1

01/03/2016

RPI 2356

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860150192693 em 28/08/2015 07:00(WB).

08/09/2015

RPI 2331

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.