Patente de Invenção EMBALAGEM DE CIRCUITO INTEGRADO E MÉTODO PARA FORMAR UMA EMBALAGEM DE CIRCUITO INTEGRADO — IPC H01G 4/33. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
EMBALAGEM DE CIRCUITO INTEGRADO E MÉTODO PARA FORMAR UMA EMBALAGEM DE CIRCUITO INTEGRADO Trata-se de um capacitor de película delgada embutida e métodos para sua fabricação. O capacitor de película delgada embutida inclui duas placas condutoras separadas por uma camada dielétrica. Nas modalidades, o capacitor é confinado dentro de um substrato de embalagem. Um método para formar o capacitor de película delgada embutida inclui formar uma primeira camada isolante sobre uma placa de fundo e um primeiro traço. Uma primeira abertura é, então, formada em uma primeira camada isolante para expor uma primeira região de uma placa de fundo. Uma camada adesiva é, então, formada sobre a primeira camada isolante e em cima da primeira região exposta da placa de fundo. Uma segunda abertura é formada através da camada isolante e da primeira camada isolante para expor uma segunda região da placa de fundo. Uma placa de topo é formada dentro da primeira abertura e uma via é formada dentro da segunda abertura.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
15/09/2020
RPI 2593
Exigência preliminar
#6.21
26/05/2020
RPI 2577
Publicação do pedido de patente
#3.1
02/10/2018
RPI 2491
Pedido de patente depositado
#2.1
21/08/2018
RPI 2485
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '018150008746' em 18/08/2015 15:54 (SP)
