MÓDULO SEMICONDUTOR, PACOTE DE MÓDULO SEMICONDUTOR E APARELHO DE MÓDULO SEMICONDUTOR

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

MÓDULO SEMICONDUTOR, PACOTE DE MÓDULO SEMICONDUTOR EAPARELHO DE MÓDULO SEMICONDUTORA presente invenção se refere a um módulo semicondutor, a um pacotede módulo semicondutor e a um equipamento semicondutor, em que um tipo demódulo semicondutor compreende uma pluralidade de chapas superioreseletricamente condutoras, uma chapa base eletricamente condutora, uma pluralidadede chips semicondutores instalada na chapa base eletricamente condutora, umaprimeira fonte de alimentação conectada às chapas, uma segunda fonte dealimentação conectada às chapas e um componente de revestimento externoeletricamente isolante. A pluralidade de chips semicondutores está individualmenteem contato com a pluralidade de chapas superiores eletricamente condutoras. Cadachip semicondutor compreende um primeiro eletrodo eletricamente acoplado à chapabase eletricamente condutora, e um segundo polo elétrico eletricamente acoplado àchapa superior eletricamente condutora correspondente. A primeira chapa deconexão de fonte de alimentação é equipada com uma pluralidade de partesprotuberantes, e a pluralidade de partes protuberantes está individualmente emcontato elétrico com a pluralidade de chapas superiores eletricamente condutoras. Asegunda chapa de conexão de fonte de alimentação é eletricamente conectada àchapa base eletricamente condutora. O componente de revestimento externoeletricamente isolante é usado para integrar a primeira chapa de conexão de fonte dealimentação e a segunda chapa de conexão de fonte de alimentação. O componentede revestimento externo eletricamente isolante é dotado de pelo menos umaabertura. Esta invenção fornece adicionalmente um componente de módulosemicondutor e um aparelho semicondutor.