Dados do pedido
Número
102015012721Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/07/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
E. B. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
E. B. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
RESUMOCONJUNTO E SISTEMA DE PLACAS E GRAMPOS PARA FORMAÇÃO DE PAREDES, as placas (1) sendo basicamente colocadas alinhadas e em paralelo, ficando com as faces internas (I) voltadas entre si, de modo que seja colocado o grampo (2) com suas abas (6) de formato em ganchos (7), fixados nos ressaltos (3), especificamente posicionados na angulação de 45° graus do ressalto (3). Após esta ação, as placas (1) são travadas, com as placas (1) assentadas e fixadas pelos grampos (2), cria-se um vão (V), nos quais podem ser introduzidas ferragens, como vergalhões de vigas ou colunas; este vão (V), independente da colocação de ferragens, tem sua execução final pelo preenchimento com concreto (CO), mantendo assim a parede (P) preenchida, o qual, consequentemente, torna-se uma parede maciça.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2673 de 29-03-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
19/07/2022
RPI 2689
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
29/03/2022
RPI 2673
#6.6.1
30/10/2018
RPI 2495
#3.1
17/01/2017
RPI 2402
#2.1
30/06/2015
RPI 2321
#2.10
Número de Protocolo 860150108849 em 01/06/2015 11:08(WB).
09/06/2015
RPI 2318
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