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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE OBTENÇÃO DE BASTÃO CORRUGADO DE RESINA TERMOPLÁSTICA, EQUIPAMENTOS E PRODUTO RESULTANTE

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PROCESSO DE OBTENÇÃO DE BASTÃO CORRUGADO DE RESINA TERMOPLÁSTICA, EQUIPAMENTOS E PRODUTO RESULTANTE de COLAMELT INDUSTRIAL LTDA EPP — IPC B29C 48/535
Patente de Invenção PROCESSO DE OBTENÇÃO DE BASTÃO CORRUGADO DE RESINA TERMOPLÁSTICA, EQUIPAMENTOS E PRODUTO RESULTANTE de COLAMELT INDUSTRIAL LTDA EPP — IPC B29C 48/535. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102015007936

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

09/04/2015

Publicação

14/08/2018

Andamento no INPI

  1. Depósito09/04/15
  2. Publicação14/08/18
  3. Exame
  4. Deferimento13/10/21
  5. Concessão16/11/21
  6. Em vigor09/04/35

Patente concedida em 16/11/2021 e em vigor até 09/04/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:09/04/2035

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

COLAMELT INDUSTRIAL LTDA EPP

SP, BR

Inventores

F. C. (pessoa física)

BR

M. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

"PROCESSO DE OBTENÇÃO DE BASTÃO CORRUGADO DE RESINA TERMOPLÁSTICA,EQUIPAMENTOS E PRODUTO RESULTANTE", mais precisamente trata de processo deobtenção (1) de bastão de resina termoplástica corrugado {BC) do tipo que, quandoaquecido por meio de aplicador convencional, conforma um fluído passível de sesolidificar sobre a superfície a ser colada, tais como, embalagens de papelão, móveisconfeccionados em madeira, displays, balcões, encapsulamento de componenteseletroeletrônicos, colagem de peças plásticas, entre outros; o processo de obtenção{1) compreende um conjunto de equipamentos dispostos de forma alinhadalongitudinalmente em eixo (El) para trabalho em escala contínua (CC); o processo (1)utiliza etapas conhecidas, tais como: etapa 1 - obteção da massa (Ml) de resinatermoplástica para formação de bastão adesivo do tipo "hot melt" em unidade reator(Ul); etapa 2 - produção de perfil de resina termoplástica com formato tubular e desuperfície lisa (Pl) em unidade extrusora (U2); etapa 4 - resfriamento do perfil (P)produzido na extrusora (U2) em unidade de resfriamento (U4); etapa 5 -tracionamento do perfil (Pl) resfriado através de unidade tracionadora (US) paraencaminhamento na etapa seguinte; e etapa 6 - segmentação do perfil tubular (Pl) embastões adesivos através da unidade de facas {U6); a ir:iovação consiste na inclusão deduas etapas integradas em escala contínuas para a corrugação do perfil extrusadocontínuo de superfície lisa (P) em perfil corrugado (Pl), sendo elas: - Etapa 3 -moldagem do perfil (P) em perfil corrugado {Pl) através de unidade corrugadeira (U3);e - Etapa 4 - resfriamento do perfil corrugado {Pl) na unidade de resfriamento (U4) aqual é configurada por tanque de água, obtida através de unidade trocadora de calor(U7); a unidade corrugadeira {U3) é posicionada, segundo o eixo (El), entre a unidadeextrusora (U2) e a unidade resfriadora (U4).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 09/04/2015, observadas as condições legais

16/11/2021

RPI 2654

Deferimento

#9.1

13/10/2021

RPI 2649

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

15/06/2021

RPI 2632

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

02/02/2021

RPI 2613

Republicação - classificação IPC

#15.11

As Classificações Anteriores eram: B29C 47/08 , B29C 47/00 , B29C 47/36 , C09J 9/00

04/08/2020

RPI 2587

Exigência preliminar (variante)

#6.22

28/07/2020

RPI 2586

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

18/09/2018

RPI 2489

Publicação do pedido de patente

#3.1

14/08/2018

RPI 2484

Pedido de patente depositado

#2.1

20/03/2018

RPI 2463

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

12/12/2017

RPI 2449

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '018150004471' em 09/04/2015 14:58 (SP)

29/08/2017

RPI 2434

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