Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 18/02/2015, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
BLINDAGEM DE DISPOSITIVO POR RF Um dispositivo eletrônico tal como um decodificador é proporcionado tendo uma parede de chassi vertical tendo uma abertura; uma placa de circuito horizontal que se estende em direção a parede de chassi vertical; um conector-F conectado a uma placa de circuito horizontal, tanto sob quanto sobre a placa, e se estendendo para fora da parede de chassi vertical através da abertura; e a blindagem interna, que pode geralmente ser usada para conter/blindar os componentes de circuito RF montados no PCB, no lado interior da parede de chassi vertical e conectado a um conector-F em ou sob a placa de circuito horizontal, onde a blindagem interna compreende uma série de paredes periféricas verticais que circundam os componentes (tanto sob quanto sobre a placa); e uma cobertura de blindagem que cobre a cobertura de blindagem interna, a cobertura de blindagem compreende uma parte superior que xecuta ao longo ou se estende horizontalmente e as partes laterais que se estendem a partir da periferia da parte superior e inferior para sobrepor uma parte da parede de blindagem. As partes laterais contatam a parede exterior das paredes de blindagem ou estão substancialmente próximas da parede externa para assegurar nenhuma falha entre elas ou tal espaçamento mínimo para assegurar um caminho direto para a interferência eletromagnética.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
29/05/2018
RPI 2473
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
13/03/2018
RPI 2462
Publicação do pedido de patente
#3.1
27/02/2018
RPI 2460
Pedido de patente depositado
#2.1
23/01/2018
RPI 2455
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '020150003744' em 18/02/2015 16:10 (RJ)
