(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA FORMAR UMA LIGAÇÃO FLEXÍVEL TERMICAMENTE CONDUTORA

Concessão AnuladaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção MÉTODO PARA FORMAR UMA LIGAÇÃO FLEXÍVEL TERMICAMENTE CONDUTORA de THE BOEING COMPANY — IPC B29C 65/48
Patente de Invenção MÉTODO PARA FORMAR UMA LIGAÇÃO FLEXÍVEL TERMICAMENTE CONDUTORA de THE BOEING COMPANY — IPC B29C 65/48. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102015003268

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/02/2015

Publicação

18/07/2017

Andamento no INPI

  1. Depósito12/02/15
  2. Publicação18/07/17
  3. Exame
  4. Deferimento12/05/20
  5. Concessão16/06/20
  6. Em vigor12/02/35

Patente concedida em 16/06/2020 e em vigor até 12/02/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:12/02/2035

Deixe seu contato e avisamos você

Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 07/07/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

THE BOEING COMPANY

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

P. B. (pessoa física)

US

R. M. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

14/189302 · 25/02/2014

Resumo técnico

"MÉTODO DE FORMAR UMA LIGAÇÃO FLEXÍVEL TERMICAMENTECONDUTORA"São providos métodos de formar ligações flexíveistermicamente condutoras para uso em painéis eletrônicos de espaçonaves nãotripuladas e outros tipos de aeronave. São também providos métodos depreparar materiais adesivos para formar essas ligações incluindo métodos depreparar partículas de carga tratadas. Em alguns aspectos, um materialadesivo inclui partículas de carga com grupos organofuncionais, tais comopartículas de nitreto de boro tratadas em silano. Essas partículas podem sercombinadas com um epóxi modificado com uretano para formar o materialadesivo. A razão em peso das partículas no material adesivo pode ser cerca de40 a 60%. O material adesivo pode ser termicamente curado usando umatemperatura de menos que 11 OºC para impedir dano nos componenteseletrônicos ligados. O adesivo curado pode ter uma condutividade térmica depelo menos cerca de 2 W Im K medida em vácuo e pode ter uma temperaturade transição vítrea de menos que -40ºC.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

16.3

Ref. RPI 2580 de 16/06/2020 quanto ao título.

07/07/2020

RPI 2583

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 12/02/2015, observadas as condições legais

16/06/2020

RPI 2580

Deferimento

#9.1

12/05/2020

RPI 2575

Exigência preliminar

#6.21

17/12/2019

RPI 2554

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

27/02/2018

RPI 2460

Publicação do pedido de patente

#3.1

18/07/2017

RPI 2428

Pedido de patente depositado

#2.1

20/06/2017

RPI 2424

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '020150003579' em 12/02/2015 16:41 (RJ)

14/02/2017

RPI 2406

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.