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Dado oficial do INPI

APARELHO, E, MÉTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA COMPÓSITA

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102015003106

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/02/2015

Publicação

08/12/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito11/02/15
  2. Publicação08/12/15
  3. Exame
  4. Deferimento22/04/20
  5. Concessão09/06/20
  6. Em vigor11/02/35

Patente concedida em 09/06/2020 e em vigor até 11/02/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:11/02/2035

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Última movimentação publicada pelo INPI: 09/06/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

THE BOEING COMPANY

US

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Inventores

C. H. (pessoa física)

US

S. M. (pessoa física)

US

T. W. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

14/224,278 · 25/03/2014

Resumo técnico

APARELHO, E, MÉTODO PARA FORMAR UMA ESTRUTURA COMPÓSITA. Um método e aparelho para formar uma estrutura compósita. O aparelho compreende uma camada de fibra. A camada de fibra compreende uma pluralidade de feixes de fibra e um número de porções de enchedor. A pluralidade de feixes de fibra possui um número de espaços entre a pluralidade de feixes de fibra. Um número de enchedor é compreendido de filamentos descontínuos que substancialmente enchem o número de espaços entre a pluralidade de feixes de fibra.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 11/02/2015, observadas as condições legais

09/06/2020

RPI 2579

Deferimento

#9.1

22/04/2020

RPI 2572

Exigência preliminar

#6.21

17/12/2019

RPI 2554

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

27/02/2018

RPI 2460

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/12/2015

RPI 2344

Pedido de patente depositado

#2.1

20/10/2015

RPI 2337

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20150003167 em 11/02/2015 12:00(RJ).

14/07/2015

RPI 2323

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