Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/01/2015, observadas as condições legais
17/02/2021
RPI 2615
Dados do pedido
Número
102015001484Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 17/02/2021 e em vigor até 22/01/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:22/01/2035
Última movimentação publicada pelo INPI: 17/02/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
INSTITUTO FEDERAL DE EDUCAÇÃO, CIÊNCIA E TECNOLOGIA DE SANTA CATARINA
SC, BR
Inventores
M. P. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
DISPOSITIVO DE CORREÇÃO DA ESPESSURA DE CAMADA DE PÓ PARA O PROCESSO DE PROTOTIPAGEM 3D EM METAL A LASER, utiliza sistemas de varredura do feixe de laser sobre uma superfície de trabalho recoberta por pó metálico que compreende o processo de SLM (Selective Laser Melting), e consiste em um sistema de monitoramento da altura real entre o plano de impressão ideal para o laser e a superfície superior da camada anterior depositada, com o emprego de um recobridor(7) equipado com um sistema de compensação da altura da camada depositada, e a plataforma de trabalho já preenchida com pó metálico(1) é deslocado verticalmente por pelo menos dois atuadores(2 e 3), e possui sensores de medição(4 e 5) que identificam a posição atual da mesa de trabalho e sensores de medição inseridos no recobridor(7) identificam posições antes(71) e depois(72) da deposição da nova camada na superfície superior do volume de trabalho, que corresponde a última camada de pó metálico(1), e então o recobridor(7) deposita a próxima camada(11) contendo a espessura desejada, e ajustando esta espessura com a resolução necessária, e a nova camada(11) é então processada pelo laser vindo do sistema de scanner(6).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/01/2015, observadas as condições legais
17/02/2021
RPI 2615
#9.1
12/01/2021
RPI 2610
#6.1
17/03/2020
RPI 2567
#6.6.1
30/10/2018
RPI 2495
#3.1
23/08/2016
RPI 2381
#2.1
12/05/2015
RPI 2314
#2.10
Número de Protocolo 860150011575 em 22/01/2015 05:47(WB).
10/02/2015
RPI 2301
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.