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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA PROCESSAMENTO DE PROTOTIPAGEM 3D EM METAL A LASER ATRAVÉS DE DISPOSITIVO DE CORREÇÃO DE ESPESSURA DE CAMADA DE PÓ

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102015001484

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/01/2015

Publicação

23/08/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito22/01/15
  2. Publicação23/08/16
  3. Exame
  4. Deferimento12/01/21
  5. Concessão17/02/21
  6. Em vigor22/01/35

Patente concedida em 17/02/2021 e em vigor até 22/01/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:22/01/2035

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/02/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

INSTITUTO FEDERAL DE EDUCAÇÃO, CIÊNCIA E TECNOLOGIA DE SANTA CATARINA

SC, BR

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Inventores

M. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

DISPOSITIVO DE CORREÇÃO DA ESPESSURA DE CAMADA DE PÓ PARA O PROCESSO DE PROTOTIPAGEM 3D EM METAL A LASER, utiliza sistemas de varredura do feixe de laser sobre uma superfície de trabalho recoberta por pó metálico que compreende o processo de SLM (Selective Laser Melting), e consiste em um sistema de monitoramento da altura real entre o plano de impressão ideal para o laser e a superfície superior da camada anterior depositada, com o emprego de um recobridor(7) equipado com um sistema de compensação da altura da camada depositada, e a plataforma de trabalho já preenchida com pó metálico(1) é deslocado verticalmente por pelo menos dois atuadores(2 e 3), e possui sensores de medição(4 e 5) que identificam a posição atual da mesa de trabalho e sensores de medição inseridos no recobridor(7) identificam posições antes(71) e depois(72) da deposição da nova camada na superfície superior do volume de trabalho, que corresponde a última camada de pó metálico(1), e então o recobridor(7) deposita a próxima camada(11) contendo a espessura desejada, e ajustando esta espessura com a resolução necessária, e a nova camada(11) é então processada pelo laser vindo do sistema de scanner(6).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 22/01/2015, observadas as condições legais

17/02/2021

RPI 2615

Deferimento

#9.1

12/01/2021

RPI 2610

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

17/03/2020

RPI 2567

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

30/10/2018

RPI 2495

Publicação do pedido de patente

#3.1

23/08/2016

RPI 2381

Pedido de patente depositado

#2.1

12/05/2015

RPI 2314

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860150011575 em 22/01/2015 05:47(WB).

10/02/2015

RPI 2301

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