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Dado oficial do INPI

COIFA DE CURA PARA USO NA CURA DE COMPONENTES COMPÓSITOS INTEGRADOS E MÉTODO PARA FABRICAR UM COMPONENTE COMPÓSITO INTEGRADO REFORÇADO POR FIBRA CURADA

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102014029806

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/11/2014

Publicação

22/11/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito28/11/14
  2. Publicação22/11/16
  3. Exame
  4. Deferimento28/07/20
  5. Concessão01/09/20
  6. Em vigor28/11/34

Patente concedida em 01/09/2020 e em vigor até 28/11/2034. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:28/11/2034

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Última movimentação publicada pelo INPI: 01/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

EMBRAER S.A.

SP, BR

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Inventores

F. B. (pessoa física)

BR

L. N. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

14/135,524 · 19/12/2014

Resumo técnico

COIFA DE CURA TRIDIMENSIONAL REUSÁVEL PARA USO NA CURA DE COMPONENTES COMPÓSITOS INTEGRADOS E MÉTODOS PARA PRODUZIR A MESMA. Trata-se de coifas de cura formadas a partir de um corpo reforçado por fibra com retenção resiliente de formato tridimensional de peça única, através do qual o corpo inclui uma folha fibrosa revestida com pelo menos uma camada de uma resina elastomérica curada. A folha fibrosa pode ser incorporada dentro da resina elastomérica curada, sendo que o corpo tem uma região de borda perimétrica enrijecida e uma região de crista enrijecida verticalmente espaçada da região de borda.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 28/11/2014, observadas as condições legais

01/09/2020

RPI 2591

Deferimento

#9.1

28/07/2020

RPI 2586

Exigência preliminar

#6.21

24/03/2020

RPI 2568

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

27/02/2018

RPI 2460

Publicação do pedido de patente

#3.1

22/11/2016

RPI 2394

Pedido de patente depositado

#2.1

26/04/2016

RPI 2364

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18140021087 em 28/11/2014 01:39(SP).

29/12/2015

RPI 2347

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