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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EM SUBSTRATO AUTOADESIVO LAMINADO COM IMPRESSÃO DUPLA FACE E ADESIVIDADE REDUZIDA

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102014026336

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/10/2014

Publicação

12/07/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito22/10/14
  2. Publicação12/07/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/12/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

D. K. (pessoa física)

PR, BR

Inventores

D. K. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EMSUBSTRATO AUTOADESIVO LAMINADO COM IMPRESSÃODUPLA FACE E ADESIVIDADE REDUZIDA", idealiza umaperfeiçoamento técnico em película plástica adesiva que pertenceao campo da produção gráfica. As películas autoadesivasencontradas no estado da técnica possuem o inconveniente deapresentarem uma elevada aderência na superfície em que foiaplicada, tornando a sua retirada dificultosa, sendo que em muitoscasos há a ruptura da película durante a retirada, além de resíduosdo adesivo aderidos na superfície. A fim de solucionar essesinconvenientes foi desenvolvido o objeto do presente pedido depatente, substrato autoadesivo laminado frontalmente ou não, comimpressão dupla face e adesividade reduzida (1 ), que compreendeuma película autoadesiva (2) que possui a sua face frontal laminadacom um filme (5) de qualquer natureza e a camada de adesivo (3),da face oposta, passa por um tratamento que compreende aaplicação de um neutralizador do tipo mata cola para adesivo e/oucola acrílica ou de outra natureza em percentuais diversos e podepossuir impressões gráficas (4) sobre a camada de adesivo ou naface oposta, observa-se que o produto poderá conter impressão ounão no adesivo (cola).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2484 de 14-08-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

04/12/2018

RPI 2500

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

14/08/2018

RPI 2484

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/07/2016

RPI 2375

Pedido de patente depositado

#2.1

29/03/2016

RPI 2360

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 15140002003 em 22/10/2014 02:34(PR).

08/12/2015

RPI 2344

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