Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
12/01/2021
RPI 2610
Dados do pedido
Número
102014025834Tipo
Depósito
Publicação
Pedido deferido em 24/09/2020, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/01/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SHENZHEN AMI TECHNOLOGY CO. LTD.
CN
Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd
CN
Inventores
D. Z. (pessoa física)
CN
L. H. (pessoa física)
CN
Q. Z. (pessoa física)
CN
Y. D. (pessoa física)
CN
Classificação IPC
Prioridades unionistas
CN
201310493639.3 · 21/10/2013
Resumo técnico
SISTEMA AUTOMÁTICO DE SOLDA. A presente invenção refere-se a sistema de soldagem automática controlado por programa, que compreende: um sistema de visão; um primeiro manipulador, sobre qual uma pinça é montada, configurada para agarrar um objeto sob a orientação do sistema de visão e colocar o objeto em um local onde um produto é para ser soldado; e um segundo manipulador, sobre o qual um aquecedor é montado, configurado para colocar uma ponta do aquecedor sobre o local do produto para aquecer um material de solda disposto sobre o local do produto e soldar o objeto ao produto. Sistema de soldagem automática controlado por programa pode executar automaticamente uma operação de soldagem em um produto complicado sob o controle do programa, melhorando a eficiência de soldagem e a precisão da soldagem.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
12/01/2021
RPI 2610
#9.1
24/09/2020
RPI 2594
#6.21
07/01/2020
RPI 2557
#6.6.1
06/11/2018
RPI 2496
#3.1
22/09/2015
RPI 2333
#2.1
28/04/2015
RPI 2312
#2.10
Número de Protocolo 860140173811 em 16/10/2014 03:43(WB).
23/12/2014
RPI 2294
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