Dados do pedido
Número
102014020757Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
W. C. (pessoa física)
US
Inventores
D. F. (pessoa física)
US
K. W. (pessoa física)
US
L. W. (pessoa física)
US
R. W. (pessoa física)
US
S. F. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/974,125 · 23/08/2013
Resumo técnico
MÉTODO PARA SOLDAGEM DE UM COMPONENTE SUPERFICIALMENTE ENDURECIDO. É apresentado um método para produzir uma peça soldada a partir de dois componentes, onde pelo menos um dentre os componentes tem uma superfície endurecida. O método pode incluir endurecer superficialmente a superfície de um dos componentes, mediante o uso de um processo de nitretação em banho de sal e, então, soldar o primeiro componente superficialmente endurecido ao segundo componente por meio de soldagem por arco elétrico com gás de proteção (GMAW, de "gas metal arc welding").
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2476 de 19-06-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
23/10/2018
RPI 2494
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
19/06/2018
RPI 2476
#3.1
28/06/2016
RPI 2373
#2.1
10/02/2015
RPI 2301
#2.10
Número de Protocolo 20140026368 em 22/08/2014 03:57(RJ).
23/09/2014
RPI 2281
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.