Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
15/09/2020
RPI 2593
Dados do pedido
Número
102014018111Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HONDA MOTOR CO., LTD.
JP
Inventores
H. M. (pessoa física)
JP
K. K. (pessoa física)
JP
S. T. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2013-152924 · 23/07/2013
Resumo técnico
MÉTODO DE GERAR DADOS DE COORDENADAS DE ENSINO PARA APARELHO DE SOLDAGEM COM COSTURA, APARELHO DE SOLDAGEM COM COSTURA E GABARITO. Os dados de coordenadas de ensino são gerados para um aparelho de soldagem com costura a fim de realizar um processo de soldagem com costura de alta qualidade em uma peça de trabalho incluindo um flange empilhado que tem uma extremidade irregular. Uma distância (Y) de uma região de pressurização/energização planejada (Pws) entre eletrodos de rolos (14a, 14b) para uma extremidade de um flange empilhado (16) é trazida dentro de uma faixa permissível. Além disso, um grau de alinhamento (TZ) entre uma orientação (LZ) dos eletrodos de rolos (14a, 14b) na região de pressurização/energização planejada (Pws) e um caminho de solda (TL) sobre o flange empilhado (16) é trazido dentro de uma faixa permissível. Além disso, um grau de paralelismo (TY) entre o caminho de solda (TL) e uma direção tangencial (TD), que é tangencial a uma circunferência dos eletrodos de rolos (14a, 14b) na região de pressurização/energização planejada (Pws) sobre o flange empilhado (16), é trazido dentro de uma faixa permissível.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
15/09/2020
RPI 2593
#15.11
A Classificação Anterior era: B23K 11/11
28/04/2020
RPI 2573
#6.22
28/04/2020
RPI 2573
#6.6.1
06/11/2018
RPI 2496
#3.1
29/09/2015
RPI 2334
#2.1
13/01/2015
RPI 2297
#2.10
Número de Protocolo 860140123329 em 23/07/2014 03:04(WB).
05/08/2014
RPI 2274
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