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Dado oficial do INPI

RESINA DE POLIESTIRENO LAMINADO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102014017991

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/07/2014

Publicação

29/03/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito22/07/14
  2. Publicação29/03/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/12/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

I. O. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

I. O. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

RESUMORESINA DE POLIESTIRENO LAMINADO, compreendido por uma resina obtida no processo à frio com poliestireno (C8 H8)x, envolvendo-o em hidrocarboneto formados por moléculas de menor cadeia carbônica normalmente de 3 a 18 átomos de carbônico e de 6 a 26 átomo de hidrogênio, podendo o hidrocarboneto ser o metano, etano , propano, butano, pentano, hexano, heptano, octano, nonano, decano, undecano, dodecano, xileno, acetato de etila e butil glicol ; preferivelmente o octano C8H18, além da grande oferta no mercado, a facilidade após a mistura, ocorre o controle da polimerização é a eliminação de água entre um ácido e uma amina para formar uma ligação amídica de simples ligações, posteriormente o preparado e depositado para cura de 12 horas formando uma substancia viscosa.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2435 de 05-09-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

26/12/2017

RPI 2451

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

05/09/2017

RPI 2435

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/03/2016

RPI 2360

Pedido de patente depositado

#2.1

07/10/2014

RPI 2283

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860140122514 em 22/07/2014 03:15(WB).

05/08/2014

RPI 2274

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