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Dado oficial do INPI

PLACA DE RESÍDUO DO PROCESSAMENTO DE COURO E RESINA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102014016986

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/07/2014

Publicação

16/02/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito10/07/14
  2. Publicação16/02/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/11/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SERVIÇO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL - SENAI.

RS, BR

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Inventores

J. S. (pessoa física)

BR

J. L. (pessoa física)

BR

L. M. (pessoa física)

BR

R. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PLACA DE RESÍDUO DO PROCESSAMENTO DE COURO E RESINA. A invenção refere-se a uma placa rígida produzida a partir da mistura de resíduo do processo de beneficiamento de couro e de resina com a posterior prensagem à quente da massa misturada, sendo que a mistura apresenta a seguinte faixa de composição, em peso: resíduo de couro: 80 a 90 % adesivo: 10 a 20 %. O adesivo é uma resina de origem vegetal à base de tanino e reticulante formol. A resina vegetal consiste de uma modificação química de extrato de acácia negra, que é um composto de unidades monoméricas flavonóides polimerizados em vários graus de concentração e encontra-se associado com estruturas como flavan 3-ol, flavan 3,4 diol, carboidratos e pequenas quantidades de amino/imino-ácidos. O adesivo é uma solução aquosa de viscosidade 700 cc, a 48% de sólidos totais com cerca de 65 % de tanino vegetal com pH neutro e com baixos índices de liberação de formol. O resíduo de couro apresentar uma faixa granulométrica de 1 a 7 mm. O resíduo de couro é um farelo de rebaixadeira obtido de couro curtido ao cromo (wet-blue). A placa pode apresentar uma camada central e duas camadas externas, sendo que a camada central apresenta uma faixa granulométrica de 5 a 7 mm e as camadas externas são de 1 a 4 mm.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

10/11/2020

RPI 2601

Exigência preliminar (variante)

#6.22

07/07/2020

RPI 2583

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

27/02/2018

RPI 2460

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/02/2016

RPI 2354

Pedido de patente depositado

#2.1

23/09/2014

RPI 2281

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860140114139 em 10/07/2014 10:58(WB).

22/07/2014

RPI 2272

Monitoramento de patentes

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