Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
10/11/2020
RPI 2601
Dados do pedido
Número
102014016986Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/11/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SERVIÇO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL - SENAI.
RS, BR
Inventores
J. S. (pessoa física)
BR
J. L. (pessoa física)
BR
L. M. (pessoa física)
BR
R. M. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
PLACA DE RESÍDUO DO PROCESSAMENTO DE COURO E RESINA. A invenção refere-se a uma placa rígida produzida a partir da mistura de resíduo do processo de beneficiamento de couro e de resina com a posterior prensagem à quente da massa misturada, sendo que a mistura apresenta a seguinte faixa de composição, em peso: resíduo de couro: 80 a 90 % adesivo: 10 a 20 %. O adesivo é uma resina de origem vegetal à base de tanino e reticulante formol. A resina vegetal consiste de uma modificação química de extrato de acácia negra, que é um composto de unidades monoméricas flavonóides polimerizados em vários graus de concentração e encontra-se associado com estruturas como flavan 3-ol, flavan 3,4 diol, carboidratos e pequenas quantidades de amino/imino-ácidos. O adesivo é uma solução aquosa de viscosidade 700 cc, a 48% de sólidos totais com cerca de 65 % de tanino vegetal com pH neutro e com baixos índices de liberação de formol. O resíduo de couro apresentar uma faixa granulométrica de 1 a 7 mm. O resíduo de couro é um farelo de rebaixadeira obtido de couro curtido ao cromo (wet-blue). A placa pode apresentar uma camada central e duas camadas externas, sendo que a camada central apresenta uma faixa granulométrica de 5 a 7 mm e as camadas externas são de 1 a 4 mm.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
10/11/2020
RPI 2601
#6.22
07/07/2020
RPI 2583
#6.6.1
27/02/2018
RPI 2460
#3.1
16/02/2016
RPI 2354
#2.1
23/09/2014
RPI 2281
#2.10
Número de Protocolo 860140114139 em 10/07/2014 10:58(WB).
22/07/2014
RPI 2272
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