Dados do pedido
Número
102014015734Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/01/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
M. N. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
M. N. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PASTILHA PLÁSTICA PARA REVESTIMENTOS, pertencente ao campo de aplicação dos materiais de construção e afins, para cobertura de paredes em geral, compreendendo uma placa injetada (1) reunindo pastilhas plásticas (2), ligadas entre si por pontos de união (3), podendo ser também aplicadas e unidas sobre telas com cola (4) ou através de pontos de cola de PVC (5).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2436 de 12-09-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/01/2018
RPI 2452
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
12/09/2017
RPI 2436
#3.1
02/02/2016
RPI 2352
#2.1
09/09/2014
RPI 2279
#2.10
Número de Protocolo 18140011997 em 25/06/2014 11:16(SP).
12/08/2014
RPI 2275
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