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Dado oficial do INPI

CONJUNTO DE PACOTE PARA MOLDE EMBUTIDO E TÉCNICAS E CONFIGURAÇÕES ASSOCIADAS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102014015448

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/06/2014

Publicação

06/10/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito24/06/14
  2. Publicação06/10/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 05/04/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

I. C. (pessoa física)

US

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Inventores

T. S. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

13/928,179 · 26/06/2013

Resumo técnico

CONJUNTO DE PACOTE PARA MOLDE EMBUTIDO E TÉCNICAS E CONFIGURAÇÕES ASSOCIADAS. As modalidades da presente descrição são direcionadas a um conjunto de pacote para molde embutido e técnicas e configurações associadas. Em uma modalidade, um aparelho inclui um conjunto de pacote compreendendo uma camada de fixação de molde, um molde acoplado à camada de fixação de molde, o molde tendo um lado ativo incluindo dispositivos ativos do molde e um lado inativo disposto no lado oposto ao lado ativo, uma placa reforçada acoplada à camada de fixação de molde, a placa reforçada tendo um primeiro lado e um segundo lado disposto no lado oposto do primeiro lado e uma cavidade disposta na placa reforçada e uma ou mais camadas de acúmulo acopladas ao segundo lado da placa reforçada, a uma ou mais camadas de acúmulo incluindo um isolante e características condutivas dispostas no isolante, as características condutivas sendo eletricamente acopladas ao molde, em que o lado inativo do molde está em contato direto com a camada de fixação de molde, o primeiro lado da placa reforçada está em contato direto com a camada de fixação de molde e o molde é disposto na cavidade. Outras modalidades podem ser descritas e/ou reivindicadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

05/04/2022

RPI 2674

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

07/12/2021

RPI 2657

Exigência preliminar

#6.21

03/03/2020

RPI 2565

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

06/11/2018

RPI 2496

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/10/2015

RPI 2335

Pedido de patente depositado

#2.1

05/08/2014

RPI 2274

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860140101512 em 24/06/2014 08:47(WB).

08/07/2014

RPI 2270

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