Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
05/04/2022
RPI 2674
Dados do pedido
Número
102014015448Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/04/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
I. C. (pessoa física)
US
Inventores
T. S. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/928,179 · 26/06/2013
Resumo técnico
CONJUNTO DE PACOTE PARA MOLDE EMBUTIDO E TÉCNICAS E CONFIGURAÇÕES ASSOCIADAS. As modalidades da presente descrição são direcionadas a um conjunto de pacote para molde embutido e técnicas e configurações associadas. Em uma modalidade, um aparelho inclui um conjunto de pacote compreendendo uma camada de fixação de molde, um molde acoplado à camada de fixação de molde, o molde tendo um lado ativo incluindo dispositivos ativos do molde e um lado inativo disposto no lado oposto ao lado ativo, uma placa reforçada acoplada à camada de fixação de molde, a placa reforçada tendo um primeiro lado e um segundo lado disposto no lado oposto do primeiro lado e uma cavidade disposta na placa reforçada e uma ou mais camadas de acúmulo acopladas ao segundo lado da placa reforçada, a uma ou mais camadas de acúmulo incluindo um isolante e características condutivas dispostas no isolante, as características condutivas sendo eletricamente acopladas ao molde, em que o lado inativo do molde está em contato direto com a camada de fixação de molde, o primeiro lado da placa reforçada está em contato direto com a camada de fixação de molde e o molde é disposto na cavidade. Outras modalidades podem ser descritas e/ou reivindicadas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
05/04/2022
RPI 2674
#6.1
07/12/2021
RPI 2657
#6.21
03/03/2020
RPI 2565
#6.6.1
06/11/2018
RPI 2496
#3.1
06/10/2015
RPI 2335
#2.1
05/08/2014
RPI 2274
#2.10
Número de Protocolo 860140101512 em 24/06/2014 08:47(WB).
08/07/2014
RPI 2270
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