Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 26/05/2014, observadas as condições legais
07/02/2023
RPI 2718
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Dado oficial do INPI
MÉTODO DE SELAGEM ADESIVA DE SACRIFÍCIO E MICRODISPOSITIVOS
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102014012630Tipo
Patente de Invenção
Depósito
26/05/2014
Publicação
22/12/2015
Andamento no INPI
- Depósito26/05/14
- Publicação22/12/15
- Exame
- Deferimento06/12/22
- Concessão07/02/23
- Em vigor26/05/34
Patente concedida em 07/02/2023 e em vigor até 26/05/2034. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:26/05/2034
Última movimentação publicada pelo INPI: 07/02/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
C. M. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
A. G. (pessoa física)
BR
E. C. (pessoa física)
BR
M. P. (pessoa física)
BR
R. L. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
MÉTODO DE SELAGEM ADESIVA DE SACRIFÍCIO E MICRODISPOSITIVOS. A presente invenção se refere a um método de selagem para a construção de microdispositivos de vidro, ou demais substratos tais como sílica, quartzo, alumina e aço, através da utilização de um processo simples, barato, rápido e ideal para processos de integração de ultra larga escala. Dentre as etapas principais do método de selagem para fabricação de microchips da presente invenção estão: deposição de uma camada do resiste intermediária sobre uma lâmina plana; vedação da lâmina plana contra um substrato contendo canais microfluídicos; polimerização seletiva do resiste apenas em volta dos microcanais e revelação da camada intermediária fluindo seu revelador no interior do microcanal.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
06/12/2022
RPI 2709
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
06/11/2018
RPI 2496
Publicação do pedido de patente
#3.1
22/12/2015
RPI 2346
Pedido de patente depositado
#2.1
30/12/2014
RPI 2295
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20140018171 em 26/05/2014 01:38(RJ).
19/08/2014
RPI 2276
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