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Dado oficial do INPI

FOLHA DE PAPELÃO COM PROJETO DE CORTE E VINCO PARA SISTEMA DE MONTAGEM E ESTRUTURAÇÃO DE EMBALAGEM, PARA ALOJAMENTO E TRANSPORTE DE PEÇAS AUTOMOTIVAS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102014010937

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

07/05/2014

Publicação

29/12/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito07/05/14
  2. Publicação29/12/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 07/05/2014, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 05/09/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

LUMAPACK EMBALAGENS LTDA

SP, BR

Inventores

J. O. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

RESUMOFOLHA DE PAPELÃO COM PROJETO DE CORTE E VINCO PARA SISTEMA DE MONTAGEM E ESTRUTURAÇÃO DE EMBALAGEM, PARA ALOJAMENTO E TRANSPORTE DE PEÇAS AUTOMOTIVAS, onde uma embalagem de corpo formado inteiramente de papelão, com montagem por projeto de corte e vinco especialmente desenvolvido, evita o uso de madeira e paletes para alojar e transportar peças automotivas. Após montada, a embalagem forma o corpo com paredes laterais (6) e (9) e o fundo (17), (27) estendendo apoios (16) inferiores e fundo adicional (33) também de papelão. O corpo forma alojamentos (7), (11), (13) para receberem a introdução de tubos também de papelão (35), estruturando fortemente a embalagem. Assim montada a embalagem recebe a peça automotiva e é fechada por uma tampa (T), estando pronta para ser transportada por empilhadeira (E), dispensando paletes, travessas e fundos de madeira.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

05/09/2017

RPI 2435

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

23/05/2017

RPI 2420

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/12/2015

RPI 2347

Pedido de patente depositado

#2.1

22/07/2014

RPI 2272

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860140066518 em 07/05/2014 10:48(WB).

27/05/2014

RPI 2264

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