Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
24/11/2020
RPI 2603
Dados do pedido
Número
102014010875Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/11/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC
US
Inventores
D. M. (pessoa física)
US
J. D. (pessoa física)
US
K. Y. (pessoa física)
US
R. I. (pessoa física)
US
S. T. (pessoa física)
US
Z. T. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/891.691 · 05/10/2013
Resumo técnico
MÉTODO DE PREPARAR A LASER UMA PORÇÃO DE EXTREMIDADE DE UMA FIBRA ÓTICA E CONJUNTO DE CABO DE FIBRA ÓTICA CONECTORIZADO. Sistemas de remoção de revestimento de fibras óticas são divulgados. Métodos relacionados e fibras óticas processadas com estes métodos e sistemas de remoção de revestimento são também revelados. Uma fibra ótica inclui uma fibra de vidro, tendo um revestimento e núcleo, circundado por um revestimento de proteção, que não contribui para o desempenho ótico da fibra ótica. Através da remoção do revestimento em uma porção da extremidade da fibra ótica, a porção de extremidade pode ser precisamente posicionada e fixada para permitir comunicações óticas confiáveis. Um feixe laser pode ser dirigido para o revestimento protetor para remover o revestimento de proteção por um ou mais processos de ablação, derretimento, vaporização, e / ou de decomposição térmica. A fibra ótica pode também ser opcionalmente clivada. Deste modo, o revestimento pode ser removido eficientemente, mantendo pelo menos cinquenta por cento da resistência à tração da fibra ótica.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
24/11/2020
RPI 2603
#6.21
23/06/2020
RPI 2581
#6.6.1
13/11/2018
RPI 2497
#3.1
13/10/2015
RPI 2336
#2.1
05/08/2014
RPI 2274
#2.5
17/06/2014
RPI 2267
#2.10
Número de Protocolo 860140065910 em 06/05/2014 04:15(WB).
27/05/2014
RPI 2264
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