Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
20/06/2017
RPI 2424
Dados do pedido
Número
102014006882Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 21/03/2014, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 20/06/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SAMSUNG SDI CO., LTD.
KR
Inventores
B. B. (pessoa física)
KR
S. H. (pessoa física)
KR
Prioridades unionistas
KR
10-2013-0100147 · 23/08/2013
Resumo técnico
SELADORA AUTOMÁTICA Trata-se de uma seladora automática (100) na qual uma superfície superior de uma porção de base (10) é formada em um formato de gofragem, de modo que seja possível reforçar o alinhamento de um selo (40) para minimizar a área de contato entre a porção de base (10) e o selo (40). A seladora automática (100) para fixar um selo (40) para circundar uma superfície externa de uma bateria secundária inclui uma porção de base (10), uma porção de guia (20) e uma porção de sustentação (30). O selo (40) é montado na porção de base (10). A porção de guia (20) é formada em um lado da porçao de base (10). A porção de sustentação (30) é formada abaixo da porção de base (10). Na seladora automática (100), uma pluralidade de porções de projeção (12) separadas umas das outras são formadas em uma superfície superior da porção de base (10), e forma-se na porção de projeção (12) um orifício de passagem de ar (11) estendido a partir de um topo da porção de projeção (12) para uma superfície inferior da porção de base (10). Consequentemente, é possível melhorar a força absorvente do selo (40) fixado à superfície externa da bateria secundária.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
20/06/2017
RPI 2424
#11.1
04/04/2017
RPI 2413
#3.1
29/12/2015
RPI 2347
#2.1
24/06/2014
RPI 2268
#2.10
Número de Protocolo 18140006647 em 21/03/2014 03:45(SP).
13/05/2014
RPI 2262
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