Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 25/02/2014, observadas as condições legais
25/08/2020
RPI 2590
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Dado oficial do INPI
PROCESSO E APARELHO DE MOLDAGEM POR SOPRO
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102014004409Tipo
Patente de Invenção
Depósito
25/02/2014
Publicação
04/11/2014
Andamento no INPI
- Depósito25/02/14
- Publicação04/11/14
- Exame
- Deferimento09/06/20
- Concessão25/08/20
- Em vigor25/02/34
Patente concedida em 25/08/2020 e em vigor até 25/02/2034. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:25/02/2034
Última movimentação publicada pelo INPI: 25/08/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
TI AUTOMOTIVE TECHNOLOGY CENTER GMBH
DE
Inventores
A. B. (pessoa física)
DE
A. E. (pessoa física)
DE
A. D. (pessoa física)
DE
G. M. (pessoa física)
DE
M. O. (pessoa física)
DE
P. G. (pessoa física)
DE
P. G. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
102013203085.1 · 25/02/2013
US
14/134,607 · 19/12/2013
Resumo técnico
PROCESSO E APARELHO DE MOLDAGEM POR SOPRO Em pelo menos algumas implementações, um processo de moldagem por sopro fornece que porções do parison são engatadas por um ou mais dispositivos de fixação dispostos em ou adjacentes às partes de molde de sopro, e que o molde de sopro é aberto através do que o parison é rasgado entre os dispositivos de fixação, em duas ou mais peças do parison. Em outras implementações, os dispositivos de fixação podem ser movidos em relação ao molde de sopro para rasgar o parison, ou o parison pode ser rasgado por um movimento combinado das partes de molde de sopro e dispositivos de fixação.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
09/06/2020
RPI 2579
Exigência preliminar
#6.21
04/02/2020
RPI 2561
Publicação do pedido de patente
#3.1
04/11/2014
RPI 2287
Pedido de patente depositado
#2.1
29/07/2014
RPI 2273
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
20/05/2014
RPI 2263
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20140008289 em 25/02/2014 04:05(RJ).
15/04/2014
RPI 2258
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