Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 24/02/2014, observadas as condições legais
10/11/2020
RPI 2601
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Dado oficial do INPI
Placa Laminada Compósita e Método de Formação de Placa
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102014004215Tipo
Patente de Invenção
Depósito
24/02/2014
Publicação
06/10/2015
Andamento no INPI
- Depósito24/02/14
- Publicação06/10/15
- Exame
- Deferimento30/06/20
- Concessão10/11/20
- Em vigor24/02/34
Patente concedida em 10/11/2020 e em vigor até 24/02/2034. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:24/02/2034
Última movimentação publicada pelo INPI: 10/11/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
THE BOEING COMPANY
US
Inventores
M. K. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/780,382 · 28/02/2013
Resumo técnico
PLACA LAMINADA COMPÓSITA TENDO ÂNGULO REDUZIDO DE CAMADA TRANSVERSAL.A presente invenção refere-se a uma placa laminada compósita que compreende uma primeira pluralidade de camadas de fibras de reforço para resistência no sentido do comprimento com relação a uma direção de carga dominante, e uma segunda pluralidade de fibras de reforço orientadas em ângulos + ? com relação à direção de carga dominante, em que ? está entre 15 e 35 graus
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
30/06/2020
RPI 2582
Exigência preliminar
#6.21
04/02/2020
RPI 2561
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
27/02/2018
RPI 2460
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/10/2015
RPI 2335
Pedido de patente depositado
#2.1
30/12/2014
RPI 2295
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
15/04/2014
RPI 2258
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 860140021624 em 24/02/2014 10:09(WB).
11/03/2014
RPI 2253
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